クリームハンダ
For Electronic Device and Semiconductor packaging
| 印刷用 |
• 低欠け率 (平均穴率15%未満) |
DWQ401 |
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DWQ401UF (超微細ピッチ) |
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DWQ401PK (集積回路バンプ形成) |
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• 超微細ピッチ (T6、T7スズ粉末、ミクロン構成ソリューションを使用) |
PN451 (集積回路クラッド結晶結合) |
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• 水溶性 (環境安定性と優れた印刷特性を両立) |
WS931 | |
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WS931PK (集積回路アプリケーション) |
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• ゼロハロゲン (高い安定性を保証) |
QT459DE | |
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QT459DEUF (超微細ピッチ) |
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• ファインピッチ (多数の表面実装プロセスソリューション) |
PN436 | |
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• 低温合金専用 (スズ/ビスマス、スズ/ビスマス/銀の鉛フリー合金に使用) |
DWQ631 | |
| XT963 | ||
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• スズ-鉛合金専用 (スズ/鉛、スズ/鉛/銀合金用) |
AM218FT | |
| • HEAT SINK | HSXT996 | |
| • ジェット印刷用はんだペースト | ||
| • PoP用はんだペースト | ||
| 注入器専用 | • ゼロハロゲン | DS459DE |
| • 低欠け率 | DS401 | |
| • レーザーハンダ付け | DS436 | |
| • HEAT SINK | HSXT996 |
