半導体産業

繁體中文 | English | 日本語

半導体実装/パッケージング材料とその関連技術

過去10年間の半導体産業の発展は、自動車産業、通信、代替エネルギー、コンピュータサイエンス、家電の急速な成長を牽引してきました。半導体技術の最先端を邁進していくため、経験豊富で技術的に熟達したR&Dチームにより最新技術を開発しています。

クラッドパッケージ

システムパッケージ

MEMSおよびセンサーパッケージ

埋め込み基板

半導体の品質要件への準拠を確実にするために、厳重に管理された環境で製造されています。

代表的な製品の特性:

製品	特性	相容合金
製品	特性	結晶粒接合ダイボンド	ボールグリッドアレイパッケージ・チップサイズパッケージ	クラッド接合	ウェーハバンプ
DWQ401PK	ハロゲンフリー(臭素および塩素イオンフリー)、低ウェル、超微細スズ粉末(T6、T7)	*	*	*	*
XT931PK Solder Pasteクリームハンダ	水洗タイプのクリーム	*	*	*	*
PN451 Solder Pasteクリームハンダ	ボールグリッドアレイパッケージに使用される非常に微細なスズ粉末(T6、T7)・集積回路アプリケーション	*	*	*	*
AM218FT Solder Pasteクリームハンダ	高鉛含有量・洗浄フリークリーム	*	*	*	*
DS451 Tack fluxクリームハンダ補助	超微細なアプリケーション用途・洗浄フリーのクリームハンダ	*	*	*	*
DS401 Tack fluxクリームハンダ補助	ポストハンダ低欠け特性、洗浄フリータイプの補助ペースト	*	*	*	*
ZHF7600 Liquid Flux液体フラックス	ゼロハロゲン、高い電子信頼性	*	*	*	*
K6 Liquid Flux液体フラックス	ゼロハロゲン、高い電子信頼性	*	*	*	*

液体フラックス

合金	鉛/10スズ/2銀	鉛/5スズ	鉛/5スズ/2.5銀
結晶粒接合	v	v	v
融点	267-290oC	308-312oC	287-296oC
フラックスレス(SSDA級)	v	v	v
補助フラックス含有量(洗浄フリータイプ)	v	v	v
直径	0.20~1.0mm(対応可能)	v	v

独自の押出伸線工程にて非常に微細な高鉛糸ハンダ(0.2mm)を提供しています。ハンダの表面は非常に明るく、有機汚染物質や酸化物はありません。高品質と高性能な最高の要件を満たし非常に低欠け率を保証するために開発されました。